瑞萨电子、德州仪器就蓝牙LE正式对垒
据 eeNews 报道，TI 推出了第四代蓝牙低能耗(BLE)无线微控制器 CC2340 系列，而瑞萨则推出了带有 2D 图形处理器的双核设备 SmartBond DA1470x 系列。
CC2340 系列使用 ARM Cortex M0 + 核心，在最小的 QFN 封装中尺寸为 4x4 平方毫米，TI 也在计划芯片级封装版本。起价最低为 0.79 美元(1000 个)，客户也可购买样品以及价格为 39 美元的开发工具包。预计将于 2023 年上半年批量生产。
TI 产品营销经理 Nick Smit 表示，该芯片采用 60nm CMOS 工艺制造，在美国的 TI 和外部代工厂生产。“我们的目标是让蓝牙无处不在。”
瑞萨的 SmartBond DA1470x 系列，也试图利用这种需求激增的机会。与 TI 缩小尺寸且降低成本的目的不同，该系列蓝牙低能耗 (LE) 芯片建立在收购 Dialog 的设计基础上，旨在提高集成程度而不是降低成本。
DA1470x 集成了电源管理单元、硬件语音活动检测器(VAD)和 GPU，用于具有传感器和图形功能的智能物联网设备，并在智能手表和健身追踪器等可穿戴设备的相同应用中始终在线的音频处理、葡萄糖监测阅读器和其他消费级医疗保健设备、带有显示器的家用电器、工业自动化和安全系统。
主处理器为 ARM Cortex M33 处理器，芯片封装在 6.2 x 6mm BGA 中。高水平的集成进一步节省了物料清单(BoM)的成本，并减少了 PCB 上的组件数量，从而实现更小的外形设计，并为额外的组件或更大的电池腾出空间。
瑞萨 IoT 工业和基础设施事业部连接和音频事业部副总裁 Sean McGrath 表示:“DA1470x 系列是我们整合更多功能的成功战略的进一步拓展，包括更强大的处理能力、扩展内存和改进的电源模块，以及用于随时在线唤醒和命令字检测的 VAD。”
